SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其矽片行業年終分析報告中指出 ，2017年全球矽片出貨麵積相比2016年增加了10% ，全球矽片收入增長了21% ，超過2016的水平 。             

      2017年矽片出貨量為118.1億平方英寸（MSI） ，高於2016年的107.38億平方英寸的市場高點 。收入共計87.1億美元 ，比2016公布的72.1億高出21% 。 

      “年度半導體矽片出貨量達到連續第四年創紀錄的水平 ，”SEMI SMG主席 ，美國信越半導體產品開發和應用工程總監Neil Weaver說到 ：“在美國 。去年矽年收入也有所增加 ，但仍遠低於10年前的市場高位 。” 

      矽晶圓是用來生產半導體元件的重要原物料 ，因此矽晶圓出貨麵積的成長 ，意味著半導體產業的整體出貨與市場需求蓬勃發展 。不過 ，也因為需求持續成長 ，近期矽晶圓廠商一直有醞釀漲價的風聲傳出 。

      據市調機構統計 ， 半導體矽晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解 ，其中 ，全球12英寸矽晶圓需求更為強勁 ，至2021年的五年內 ，年複合成長率約7.1 % ，至於8英寸晶圓年複合成長率約2.1% 。